近日,国际数据公司(IDC)发布了《全球服务机器人应用指南及典型实践案例》(Doc # CHC53369025,2025年5月),本报告探讨了服务机器人作为应对行业挑战、推动智能化转型的关键解决方案所具备的优势,梳理了引入机器···
凭借四足机器人的统治级市场地位和人形机器人的现象级表现,杭州宇树科技正成为全球机器人赛道的焦点。最新数据显示,2024年其四足机器人销量达2.37万台,占据全球69.75%的市场份额,远超波士顿动力的2000台。人形机···
Astrobotic Technology Inc. 本周宣布其用于月球环境的无线充电系统已完成飞行模型验收测试。这家位于匹兹堡的公司表示,这标志着实现月球持续运行的重大进展。轻巧、超快速无线充电系统证明其能够运行并为系统提供足···
根据 TrendForce 集邦咨询最新的内存现货价格趋势报告,关于 DRAM,现货市场显示,由于预期未来供应趋紧,DDR4 产品的价格相比 DDR5 产品的价格上涨幅度更大。至于 NAND 闪存,买家放慢了询价和交易的速度。详情如下···
1 前言在上一期里,介绍了<三层KG架构>的设计流程。在本文里,将介绍这种新潮KG(Knowledge Graph)架构的重要用途之一,就是:基于本地行业自主性KG数据,展开训练中游GNN模型,来支持下游企业建立可信、···
路透社25日报道称,美国人工智能(AI)巨头英伟达拟新推出一款专门面向中国市场的人工智能芯片,且最早将于今年6月开始量产。这款芯片属于英伟达最新一代基于Blackwell架构的人工智能处理器,但其定价将在6500至8000···
人工智能(AI)能否在情感紧张的情境中提出适当的行为建议?日内瓦大学(UNIGE)和伯尔尼大学(UniBE)的一个研究团队使用通常为人类设计的情商(EI)评估方法,对包括 ChatGPT 在内的六个生成式 AI 进行了测试。结果···
半导体集成度的提高意味着需要在更小的空间内完成更多的工作,从而产生更多需要消散的热量。管理先进节点芯片和多芯片组件的散热对其功能和寿命至关重要。虽然人们的注意力主要集中在提高功率效率以降低功耗增长率,···
千兆级集成电路封装解决方案有望支撑人工智能、高性能计算和先进移动设备领域的下一波创新浪潮。千兆级集成电路 (IC) 封装解决方案的演进正在迅速重塑半导体格局,使先进封装技术成为 2025 年及以后创新的前沿。随着···
在2025年台北国际电脑展上,英伟达CEO黄仁勋提出震撼论断:“未来,所有移动设备都将成为机器人”。这一颠覆性观点的核心逻辑在于,通过AI与机器人技术的深度融合,突破现有机器人系统规模瓶颈,推动工业智能化革命进···